ASM AD830

产品类别：Die Bonder
产品型号：AD830
厂家：ASM
年份：2008
产品尺寸：8寸
产品简介：AD830全自动高速银浆固晶系统，设计流程是在输入模组接收堆叠式引线框架，再拾取框条并放到传送导轨上，把银浆注射或点印到引线框架上，然后把晶片从硅片粘贴到引线框架上，最后把完成焊接的引线框架再装入输出升降台上等待的料盒中。 精密的焊接工艺控制提供一致和高质量的晶片焊接效果。坚固耐用的设计和用户熟悉的软件控制使机器实现了高产能和高效率。系统由多个模组构成，分别是引线框架叠式载具、硅片工作台、工件台、焊头组件、多料盒输出升降台。